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本公司目前主要以中小批量,快板为主,拥有全套印制板生产和检测设备,拥有一批高素质的管理、科研技术人员及训练有素的员工,现不仅可生产热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,还可生产高难度的BACK PLANE及PCMCIA,特殊材料板如陶瓷板、金属芯板、聚四氟乙烯高频板等。
三 质量标准 IPC标准:IPC-A-600E 四 质量保证体系(Quality Assurance System) 目前,公司全面推行ISO9001质量保证体系。 五 技术指标/加工能力(Technic Specifications/Process Capacity) 1.客供资料方式:菲林、样板、CAD资料 (CAD Date) (GERBER) 2.厚 度(Thickness):0.15-3.5mm 3.布线层数(Circuit Layers):单面/双面/多层(4-20层) 4.最细导线/间距: 3.5MIL 5.最小孔径(Min Hole Diameter):0.2mm 6.最大板厚/孔径比(Max Thickness/Hole D):≤8 等。 [详细介绍] 暂无记录
暂无记录
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